新品 | 瓴芯电子车规级低EMI、小封装 0.8A/2A DCDC 正式量产

2022-08-05

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随着汽车行业电气化、智能化、网联化的推进, 车载电子系统对于电源芯片也产生了多样性的需求。一方面, 域控系统的处理计算能力更强, 要求供电芯片能提供更大电流, 更高功率;另一方面, 感知、执行模块更多, 要求供电芯片有更小尺寸, 更低功耗。


LN10X41Q1/LN10X42Q1是瓴芯全新推出的小尺寸、高效率、高密度的降压型电压转换器, EMC性能优异, 可以很好地满足各种车身模块系统对电源芯片高性能、小尺寸的需求。

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1 产品特性简介

该系列芯片支持3.5V 到36V宽输入电压范围, 集成上、下功率MOS管, 最大输出电流分别为0.8A与2A, 且二者P2P兼容。


该系列芯片采用瓴芯特殊设计的FCOL (Flip Chip on Lead) 封装, 能有效减小寄生参数, 增强散热能力, 并降低EMI发射;该封装采用了wettable flanks工艺, 可有效提高PCB焊接可靠性, 并为AVI (自动视觉检查) 提供了极佳的焊点可见性。


该系列芯片已通过汽车等级AEC-Q100 Grade 1的验证, 支持-40℃~125℃环境温度与-40℃~150℃工作结温, 可以很好的满足汽车电子系统在宽温度范围内工作的应用需求。


图1. LN10X41Q1/LN10X42Q1系列芯片外观


2 产品技术优势

2.1 优异的 EMI 特性

LN10X41Q1/LN10X42Q1 采用输入对称的封装设计, 上管、下管与两个Vin滤波电容可以分别组成两个高频电流回路, 两个回路中的高频电流方向相反;可以巧妙地抵消近场磁场, 进而减小EMI辐射发射。


客户在做PCB设计时, 推荐将输入、输出电容做对称布局, 且尽量靠近芯片, 从而更好的发挥芯片对称输入的结构优势。

图2. LN10X41Q1/LN10X42Q1对称的管脚设计


同时, FCOL的封装形式可以最大程度的减小寄生电感, 从而减小开关振铃, 进一步降低振铃带来的EMI问题;图3中, 浅蓝色信号是常规bonding wire封装芯片在同条件下的SW振铃对比, 可见LN10X41Q1/LN10X42Q1系列芯片能显著的降低振铃。

图3. SW振铃波形对比


此外, 在LN10X41Q1/LN10X42Q1 系列芯片还加入展频功能, 通过频率调制将集中在开关频率上的能量分散到设定的宽频带范围, 从而减小开关频率及其倍频下的EMI发射。


经过上述优化设计, LN10X41Q1/LN10X42Q1系列芯片可以很容易地通过CISPR25 Class 5的EMI测试

图4. CISPR25 Class 5传导测试


2.2多种工作模式的选项

LN10X41Q1/LN10X42Q1  系列芯片具有两种工作模式选项:1) PFM模式;2) FPWM模式


当客户选择 PFM 工作模式, 可以得到超低的静态功耗和全负载范围的高工作效率。PFM模式下, LN10X41Q1/LN10X42Q1可以做到低至40uA的静态电流, 以及最高96%以上的工作效率。

当客户选择 FPWM 工作模式, 可以在全负载范围内工作于额定开关频率, 从而减小输出纹波, 简化EMI设计。LN10X41Q1/LN10X42Q1低至60ns的最小导通时间, 可以确保在很宽的输入电压范围内, 芯片仍保持2.1MHz的开关频率。

2.3 完整的保护功能

LN10X41Q1/LN10X42Q1系列芯片具有完整的保护功能, 包括:

  •  精确的峰值电流和谷底电流钳位功能
  •  精确的UVLO保护功能

  •  具有打嗝工作模式的短路保护

  •  过温保护和自动恢复功能

3 产品应用场景

LN10X41Q1/LN10X42Q1具有宽输入电压、低静态电流、2x3mm小封装、低EMI、灵活的工作模式、完整的保护功能等诸多优势, 使该系列芯片可以应用于多种车载系统的一级电源。


LN10X41Q1输出电流为0.8A, 客户可以选择饱和电流更低、尺寸更小的电感。该芯片主要应用于小电流、小尺寸应用场景, 比如摄像头模块、BLE蓝牙模块等;此外, BCM、Gateway、Cluster等系统在休眠条件下需要MCU继续工作, 且需要电源具备轻载高效的优势, LN10X41Q1也可以很好地满足该应用需求。


LN10X42Q1输出电流为2A, 客户可以应用于电流相对较大、尺寸较为紧凑的应用场景, 比如雷达控制器、TPMS控制器等;对于其他2A以内负载需求, LN10X42Q1也可以进行良好覆盖。


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瓴芯电子科技 (无锡) 有限公司是国内领先的车规级模拟芯片供应商, 公司由多位曾长期供职于世界著名半导体公司的高管及技术骨干于2017年创立。


公司自成立以来就选择车载半导体行业作为赛道, 专注于车规芯片研发与车规质量管控体系的搭建。目前产品涵盖电源管理芯片、LED驱动芯片、门级驱动芯片、高低边驱动芯片。相关产品已经在国内外多款新能源车与燃油车上应用, 产品应用范围覆盖汽车电池管理系统、电机驱动系统、辅助驾驶系统、影音娱乐系统、空调系统、车身控制系统、电动助力系统等诸多系统。


瓴芯企业文化:诚实正直、锐意创新、团队合作、注重细节

(图片文字均来自瓴芯, 数据来自瓴芯研发团队)

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