展会 | 瓴芯携车规级各类产品亮相慕尼黑电子展！
2023-07-16
作为国内领先的车规级模拟芯片供应商, 瓴芯参加了此次2023年慕尼黑上海电子展。目前瓴芯的产品涵盖了DCDC, LDO, LED驱动, 高边驱动芯片等, 并广泛应用于自动驾驶, 新能源汽车与燃油车动力, 影音娱乐以及底盘安全及车身电子等领域。
自成立以来, 瓴芯选择专注于车载半导体行业, 致力于研发车规芯片并建立质量管控体系。瓴芯坚信“严格的车规质量管控是开发和生产出优质车规芯片的关键”, 因此建立了完整的管理体系和流程(APQP)。
秉持一贯低调务实的风格, 瓴芯的展台不大不显, 然而因其产品和方案的领先独创和丰富性, 吸引了广大专业人士前来交流和洽谈。
在本次展会上, 瓴芯展出了全系列的车规60V和40V耐压的电源类产品, 覆盖商用车与乘用车不同电池电压的应用需求。最新推出的6A大电流DCDC LN10046Q1, 具备小尺寸, 高效率, 低EMI等诸多技术优势, 在智能座舱, 自动驾驶, 域控制器, 动态尾灯等产品中得以批量使用。
此外, 瓴芯在展会期间正式发布了强大的4通道160mohm的高边驱动产品LNQ37160Q1, 该产品是瓴芯推出的第二款高边驱动产品。首颗高边驱动LNQ37000Q1产品在2022年量产。LNQ37160进一步填补了国产汽车高边驱动的市场空白, 可以应用于新能源BMS系统, 区域控制器ZCU等系统, 该产品在展会现场吸引了诸多观众驻足交流。
瓴芯将持续深入理解和挖掘汽车应用场景需求, 并在系统, 设计, 制程和测试方面不断创新, 为客户提供高品质创新产品, 为成为世界领先的车规级模拟芯片供应商而努力。
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