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新闻 | 瓴芯电子完成B轮融资, 红杉中国领投

2022-01-28

瓴芯电子 (无锡) 有限公司 (下称“瓴芯”) 于2021年12月8日完成B轮融资, 融资额数千万美元。本轮融资由国际著名投资机构红杉中国领投, 华业天成跟投。

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