新闻 | 瓴芯EVP张磊做客硬科技黄金时代大会: 产业链整合是关键！

2023年12月26日, 瓴芯EVP张磊先生荣幸受邀参加了由36氪主办的硬科技黄金时代大会。作为汽车智能化圆桌论坛的嘉宾, 他分享了瓴芯在汽车芯片设计领域的研发成果以及对行业未来的深刻见解。

张总首先介绍了瓴芯的创立和发展历程。瓴芯成立于2017年, 专注于车规级模拟芯片的研发、销售和制造。初创之时, 瓴芯敏锐地抓住了汽车芯片领域的机遇, 成为当时市场上专注于汽车芯片的少数公司之一。凭借坚守初心、持续努力, 经过数年的发展, 产品取得了显著的突破, 在200多家Tier1得到了应用, 成为国内市场上备受瞩目的汽车芯片供应商。

在技术方面, 张总科普了瓴芯的模拟产品, 强调了模拟产品在实现汽车电气化、智能化、舒适化和安全化的重要作用。张总还特别强调了公司的口号: “质量为基, 创新为本”。近年来, 瓴芯已经实现了1亿颗左右芯片的出货, 而且百万分率的缺陷率 (PPM) 一直保持在小于0.1, 占据国内同行业的领军水平。

张总在论坛上对汽车智能化的影响进行了深入的分析。他指出, 随着智能化、电气化、安全化等趋势的推动, 整车架构正在经历由传统机械向电子取代的巨大变革。大算力的SoC、4D激光雷达等先进技术正在逐步取代传统机械部分, 而电子器件的可靠性和功能安全性成为整个行业关注的焦点。为了适应这一趋势, 瓴芯积极帮助合作伙伴将标准从消费电子转向汽车电子, 推动整个产业链的升级。

从产业视角看, 张总提出了, 中国汽车智能化要突破性发展, 产业链整合(纵向+横向)是关键。“纵向”是指需要寻找产业链上下游配合度高的合作伙伴, 完成产品全链条、全品类的协同；“横向”是指需要产品互补的公司之间拉通跨企业间应用层面的合作。我们面临的竞争格局中, 跨国头部企业的产品都是多维覆盖的, 如果缺少平台整合, 只凭“单兵作战”的商业模式会很难胜出。他强调, 商业化才是最根本的逻辑, 要么提供成本最优品质最高的产品, 要么提供差异化的产品。

最后, 张总对2024年产业的发展提出了积极的展望。他表示, 2024年将是整个产业链淘汰和再选择的一年。面对市场的浪潮, 瓴芯以质量和效率为核心, 期望能够经受住市场的考验, 实现公司的可持续发展, 大浪淘沙, 沉者为金。同时, 他对“一带一路”战略表示期待, 认为电气化、智能化将推动芯片市场出货量的提高。未来, 瓴芯将继续秉持质量为基创新为本的理念, 助力整个产业链更好地迎接汽车智能化的新时代。