新闻 | 瓴芯电子完成B轮融资, 红杉中国领投

瓴芯电子 (无锡) 有限公司 (下称“瓴芯”) 于2021年12月8日完成B轮融资, 融资额数千万美元。本轮融资由国际著名投资机构红杉中国领投, 华业天成跟投。本轮成功融资对瓴芯的发展意义重大, 瓴芯在车规级模拟芯片领域四年多的专注和努力得到了世界级投资机构的认可。本轮融资为瓴芯未来几年的加速发展提供充足资金, 公司计划加大力度引进优秀人才, 加快产品研发速度和拓宽市场。

红杉资本中国基金合伙人富欣表示：在过去的几年中, 中国的汽车产业在电动化和智能化方面走在了世界前列, 核心的三电系统也实现了大比例的国产化, 但车规级半导体仍然是一个亟待解决的卡脖子问题。在车规级模拟芯片这个重要的赛道上, 我们欣喜地看到瓴芯这样具备自主创新能力的企业的出现, 瓴芯专注于车规级模拟芯片的开发, 潜心发展四年多, 产品一经推出获得了业内诸多知名Tier 1的认可, 突破了欧美大厂在车规级模拟芯片上的垄断。

红杉资本中国基金非常有幸能够参与瓴芯B轮融资, 希望可以一路伴随中国模拟芯片龙头企业瓴芯的成长。

华业天成董事总经理贺人龙表示：智能化和电动化驱动着中国汽车产业极速发展, 可预见的是, 在未来三年内, 电动汽车在国内市场的占有率将会提升30%-50%。作为对电动汽车组成至关重要的电源芯片, 也将获得飞速发展的机遇。瓴芯是国内发展最快的汽车电源芯片供应商, 也是唯一取得前装量产突破的企业。华业天成非常有幸能够对瓴芯的高速成长有所助力, 期待继续陪伴瓴芯再创佳绩, 并对中国汽车电子产业的未来奉献绵薄之力。

瓴芯的销售和市场副总裁, 公司董事张磊先生 (原德州仪器中国区汽车业务总经理) 表示：汽车行业正在经历百年一遇的变革, 新能源车, 自动驾驶和车联网三大趋势让单车的芯片用量成倍增加, 瓴芯经过4年多的专注车规级模拟芯片的开发, 建立了完整的车规产品的设计和生产的质量体系。并成为国内首个在汽车前装市场大规模量产的模拟芯片设计公司。本轮融资得到了红杉中国和华业天成著名投资机构的认可, 这为瓴芯在中国市场快速成长创造了条件。也希望有更多的芯片设计人才能加入我们和我们一起为客户提供高质量的创新产品。

瓴芯上海研发中心

瓴芯是国内领先的车规级模拟芯片供应商, 公司由多位曾长期供职于世界著名半导体公司的高管及技术骨干于2017年创立, 成立之初即专注于汽车电子市场的开发。产品覆盖电源管理芯片、车灯LED驱动芯片、门级驱动芯片、高低边驱动和电机驱动芯片, 广泛应用于汽车娱乐系统、汽车辅助驾驶系统、电池管理系统、电机驱动系统、汽车空调系统和车身控制系统等领域。瓴芯拥有经验丰富的研发团队, 通过与国内著名车企以及Tier1公司的合作, 建立了整套车规级模拟芯片的开发、验证、生产和质量控制的流程, 产品已经在国内外多款汽油车和新能源车上应用。

瓴芯企业文化：诚实正直、锐意创新、团队合作、注重细节

瓴芯研发团队由来自行业资深技术专家组成, 凭借自主创新的技术突破, 目前已拥有多项美国与中国发明专利。

瓴芯认同并践行“车规芯片不是认证出来的, 而是按照严格的车规质量管控开发和生产出来的“这一理念。公司建立了完整的车规芯片质量管理体系以及完善的车规产品研发流程 (APQP) , 并通过TUV莱茵质量管理体系认证。瓴芯车规产品的生产工厂均具有IATF16949资质, 所有产品均通过AEC-Q100车规验证, 每颗产品的生产线均通过VDA6.3的审核。

瓴芯将通过对汽车应用场景需求的深度理解和挖掘, 不断对系统, 制程, 封装和设计进行创新, 为客户提供高质量的创新产品, 成为世界领先的车规级模拟芯片供应商。

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