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09
2022.02
瓴芯电子完成B轮融资，红杉中国领投
瓴芯电子科技（无锡）有限公司（下称“瓴芯”）于2021年12月8日完成B轮融资，融资额数千万美元。本轮融资由国际著名投资机构红杉中国领投，华业天成跟投。本轮成功融资对瓴芯的发展意义重大，瓴芯在车规级模拟芯片领域四年多的专注和努力得到了世界级投资机构的认可。本轮融资为瓴芯未来几年的加速…
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07
2018.09
公司追求诚实守信、持续创新、合作共赢的企业精神，和在不断拼搏中茁壮成长的中国集成电路产业一起砥砺前行。
公司追求诚实守信、持续创新、合作共赢的企业精神，和在不断拼搏中茁壮成长的中国集成电路产业一起砥砺前行。
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