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可靠性及失效分析工程师 1 无锡 2020.06

        主要职责:

 

 

 可靠性

  1. 1. 负责新产品稳健性及产品考核可靠性实验计划的制定、沟通及实施,负责老化板的委外设计及采购
  2. 2. 负责产品审核计划的制定、沟通及实施
  3. 3. 负责可靠性实验前后的电性测试、数据分析、失效分析及失效机理分析、产品失效率及寿命的计算,负责提供可靠性报告
  4. 4. 定期向项目小组汇报可靠性实验进展、结果及结论
  5. 5. 负责可靠性实验室的建设、设备维护
  6. 6. 负责产品可靠性数据库(Knowledge Base)的维护,转化可靠性实验结果
  7. 7. 负责可靠性相关信息的追溯及维护

 

 失效分析

  1. 1. 负责新产品设计开发阶段、可靠性实验及客户投诉失效分析的委外安排
  2. 2. 负责编写失效分析报告,及相关改进的追踪
  3. 3. 负责维护产品失效分析数据库,负责失效分析信息的追溯及维护

 

 

  1. 任职要求:
  1. 1. 电子相关专业,本科及以上学历,3年以上半导体行业可靠性工程或实验室经验,熟悉可靠性实验的操作流程,了解半导体晶圆制造或封装工艺
  2. 2. 能读懂电路原理图,有老化板版图设计经验者优先
  3. 3. 了解可靠性工程知识,具备可靠性统计知识者优先
  4. 4. 熟悉可靠性相关的JEDEC标准
  5. 5. 熟悉IC失效分析流程,熟悉失效分析手段
  6. 6. 能读懂可靠性领域的相关英文资料,英文读写能力良好
  7. 7. 会熟练使用微软办公软件,word,excel,powerpoint等
  8. 8. 良好的沟通能力,具备优秀的团队合作精神

   

         

       年薪:9万-13万/年  地址:无锡  工作经验:3年以上

       五险一金,年底双薪,股票期权,技术领先,成长空间大,技能培训。

 

       简历送到:recruit@len-technology.com

       

 

高级可靠性及失效分析工程师 1 无锡 2020.06

主要职责:

 

可靠性
1.    负责新产品稳健性及产品考核可靠性实验计划的制定、沟通及实施
2.    负责产品审核计划的制定、沟通及实施
3.    负责可靠性实验前后的电性测试、数据分析、失效分析及失效机理分析、产品失效率及寿命的计算,负责提供可靠性报告
4.    定期向项目小组汇报可靠性实验进展、结果及结论
5.    负责可靠性实验室的建设、设备维护
6.    根据系统应用的需求及原理图,设计老化板版图,并发包定制
7.    负责产品可靠性数据库(Knowledge Base)的维护,转化可靠性实验结果
8.    负责可靠性相关信息的追溯及维护

失效分析
1.    负责新产品设计开发阶段、可靠性实验及客户投诉失效分析的委外安排
2.    负责编写失效分析报告,及相关改进的追踪
3.    负责维护产品失效分析数据库,负责失效分析信息的追溯及维护

 

任职要求:

1.    电子相关专业,本科及以上学历,5年以上半导体行业可靠性工程或实验室经验,熟悉可靠性实验的操作流程
2.    了解半导体晶圆制造或封装工艺,熟悉IC可靠性失效机理
3.    能读懂电路原理图,有老化板版图设计经验,会使用相关PCB设计软件
4.    了解可靠性工程知识,具备可靠性统计知识,会设计加速老化实验及应用加速模型计算产品失效率及寿命
5.    熟悉可靠性相关的JEDEC标准
6.    熟悉IC失效分析流程,熟悉失效分析手段
7.    能读懂可靠性领域的相关英文资料,英文读写能力良好
8.    会熟练使用微软办公软件,word,excel,PowerPoint等
9.    良好的沟通能力,具备优秀的团队合作精神

 

年薪:9万-18万/年  地址:无锡  工作经验:5年以上

五险一金,年底双薪,股票期权,技术领先,成长空间大,技能培训。

 

简历送到:recruit@len-technology.com

模拟版图工程师 1 无锡 2020.06

主要职责:

1. 与模拟工程师一起合作,使用最新的Cadence Virtuoso XL和Mentor's Calibre进行高压高性能模拟和混合信号电路版图设计;

2. 需要负责包括顶层/模块级版图规划,模块级版图设计,顶层版图集成,ESD/Pad Ring设计/集成等;

3. 与模拟工程师紧密合作,优化布线以满足特定的电路需求,如匹配,噪音敏感性,latch-up,ESD等;

4. 在Cadence环境中验证连接性和设计规则;

 

任职要求:

1. 至少有三年以上的模拟或混合信号集成电路的版图设计的经验。

2. 具有良好的模拟及数字集成电路及元器件的基础,熟悉半导体工艺及制程;

3. 对寄生电路有很好的理解,并能在版图设计过程中最大程度减少寄生效应可能产生的问题;

4. 使用最新的Cadence工具进行模拟电路布线和验证的经验;

5. 以电路图为驱动的版图经验,例如VXL/GXL;

6. 遵循正式的版图方法,创建可重复使用的IP模块的经验;

7. 有一个“can-do”与渴望成功的态度 有团队合作精神;

8. 具有高压工艺,顶层版图/Pad Ring/ESD等设计经验者优先考虑

 

年薪:8万-20万/年  地址:无锡  工作经验:无要求

五险一金,年底双薪,股票期权,技术领先,成长空间大,技能培训。

 

简历送到:recruit@len-technology.com

应用工程师 1 无锡 2020.06

主要职责:

1. 负责对公司芯片产品进行全面的实验室功能性验证;

2. 负责芯片验证评估板及用户评估板的设计及相关软硬件开发;

3. 负责撰写产品规格书;

4. 根据测试结果与设计部门合作对产品设计提出有效改进意见;

5. 与市场,设计和生产部门协调,制定并执行新产品的市场投放计划;

6. 负责开发公司芯片在用户端的方案并为用户提供支持。

 

任职要求:

1. 本科以上学历,电力电子,微电子,自动化等相关专业;

2. 具备扎实的电力电子,模拟电子,控制的理论基础;

3. 善于调试电路,善于发现电路问题并提出有效解决方案;

4. 熟练掌握Altium Designer或其他PCB制作软件;

5. 善于沟通和团队协作,不惧新挑战;

6. 能够熟练阅读相关英文资料。

 

年薪:10万-30万/年  地址:无锡  工作经验:无要求

五险一金,年底双薪,股票期权,技术领先,成长空间大,技能培训。

 

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测试工程师 1 上海/无锡 2020.06

岗位职责:

1. 与R&D团队讨论和制定新产品的测试以及量产方案;

2. 量产测试硬件的开发(包含三温Probe Card, DUT board, Socket等);

3. 量产测试程序的开发,调试,以及发布;

4. 量产数据分析,良率异常分析和测试方案维护;

5. 优化测试方案节省测试成本;

6. 遵守测试流程,编写测试文档;

 

任职要求:

1. 三年以上测试方案开发经验(模拟芯片开发为优);

2. 全日制本科及以上学历;

3. 熟练使用C++, VB等编程语言;

4. 具有扎实的电路理论及测试理论基础,熟悉测试方案开发完整流程;

5. 具有ETS88和AccoTest开发经验优先考虑;

6. 具有团队协作精神,保证项目在团队间顺利进行;

 

年薪:12-30万/年

地址:无锡

福利:五险一金,年底双薪,股票期权,技术领先,成长空间大,技能培训

 

简历送到:recruit@len-technology.com

模拟芯片设计工程师 2 上海/无锡 2020.06

主要职责:
1. 设计和研发高性能模拟IC,与团队合作进行整体架构论证、电路实现与创新。
2. 依据IC产品的定义进行电路、模块,如带隙基准源、低压差稳压电路、电荷泵、运放、比较器、振荡器、锁相环等电路设计,工艺PVT仿真验证等工作。
3. 了解应用需求,参与制定产品规范;完成线路架构的设计、分解各子模块的设计指标和接口定义。
4. 根据产品设计指标完成电路设计开发,验证,完成设计文档,确定测试方案。
5. 指导版图工程师完成符合电路要求的版图设计。
6. 配合应用工程师,完成产品完整的实验室验证方案。
7. 配合产品工程师提高产品合格率和客户反馈问题。
 
任职要求:
1. 电子工程/微电子等相关专业硕士及以上学历。
2. 1~3年模拟电路设计经验,有DCDC或高压模拟芯片开发经验者优先。
3. 能熟练使用EDA设计工具进行电路级和行为级的仿真分析,会使用各种仪器设备进行芯片的测试评估和DEBUG的工作。
4. 有较强的分析问题的能力和学习新知识的能力,以及团队协作精神。

年薪:15万-25万/年  地址:上海/无锡  工作经验:1-3年  学历:硕士
五险一金,年底双薪,股票期权,技术领先,成长空间大,技能培训。

 

简历送到:recruit@len-technology.com

高级模拟芯片设计工程师 2 上海/无锡 2020.06

岗位职责:
1. 设计和研发高性能模拟IC,与团队合作进行整体架构论证、电路实现与创新。
2. 依据IC产品的定义进行电路、模块,如带隙基准源、低压差稳压电路、电荷泵、运放、比较器、振荡器、锁相环等电路设计,工艺PVT仿真验证等工作。
3. 了解应用需求,参与制定产品规范;完成线路架构的设计、分解各子模块的设计指标和接口定义。
4. 根据产品设计指标完成电路设计开发,验证,完成设计文档,确定测试方案。
5. 指导版图工程师完成符合电路要求的版图设计。
6. 配合应用工程师,完成产品完整实验室验证方案。
7. 配合产品工程师提高产品合格率和客户反馈问题。
 
任职要求:
1. 电子工程/微电子等相关专业硕士及以上学历。
2. 五年以上模拟电路设计经验,有DCDC或高压模拟芯片开发经验者优先。
3. 能熟练使用EDA设计工具进行电路级和行为级的仿真分析,会使用各种仪器设备进行芯片的测试评估和DEBUG的工作。
4. 有较强的分析问题的能力和学习新知识的能力,以及团队协作精神。

年薪:25万-60万/年  地址:上海/无锡  工作经验:5年以上  学历:硕士
五险一金,年底双薪,股票期权,技术领先,成长空间大,技能培训。

 

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系统应用工程师 1 上海/无锡 2019.08

主要职责:
1)负责公司产品的定义;
2)负责芯片架构及子模块功能和参数的定义;
3)负责产品研发前期的电路软件或硬件仿真;
4)负责芯片的实验室验证及产品规格书;
 
任职要求:
1)研究生以上学历,微电子,电力电子,自动化等相关专业,硕士优先,应届毕业生欢迎;
2)具备扎实的模拟和数字电路理论基础,能独立进行电路设计;
3)具备扎实的电力电子理论基础,熟悉功率器件的性能,熟练分析开关电源电路和控制环路;
4)熟练使用至少一种电路仿真软件,比如 SIMPLIS,Cadence,或PSPICE;
5)有uC,FPGA,CPLD使用经验优先;
6)具有独立思考的能力,善于沟通和团队协作;
7)能够熟练阅读相关英文资料。

年薪:15万-30万/年  地址:无锡  工作经验:无要求  学历:硕士
五险一金,年底双薪,股票期权,技术领先,成长空间大,技能培训。

 

简历送到:recruit@len-technology.com

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